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Polyplate?TM 熱管理解決方案
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PolyplateTM 微孔聚合物泡棉
聚氨酯發(fā)泡片，超微細(xì)泡孔，半開半閉結(jié)構(gòu)
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PolyIDTM?標(biāo)簽材料
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關(guān)于我們
公司成立于2006年3月，是一家以功能性新材料為核心，研發(fā)、制造及銷售復(fù)合功能性材料、復(fù)合功能性器件及電子級(jí)追溯產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè)，致力于為客戶提供功能性材料從設(shè)計(jì)合成、功能性測(cè)試、精密涂布、精密模切、印刷涂層處理到客戶自動(dòng)化應(yīng)用設(shè)計(jì)等全流程解決方案。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子及新能源應(yīng)用（汽車、光伏）等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)手機(jī)、電腦、可穿戴設(shè)備、新能源汽車、新能源光伏等領(lǐng)域產(chǎn)品的功能模塊或部件之間的粘接、緊固作用，同時(shí)復(fù)合導(dǎo)電、導(dǎo)熱、隔熱、防火阻燃、電磁屏蔽、電器絕緣、緩沖吸震、耐污、防水透氣、透音防塵、外觀保護(hù)、標(biāo)識(shí)等一項(xiàng)或多項(xiàng)特殊功能。公司擁有眾多國際知名終端客戶，全球有多個(gè)銷售網(wǎng)絡(luò)。
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